Impacto de mercado do composto de moldagem epóxi do pacote de nível de wafer da IA e da automação O mercado de compostos de moldagem epóxi Wafer Level Package (WLP) foi avaliado em aproximadamente US$ 3,8 bilhões em 2022. Prevê-se que ele se expanda a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 6,2% de… Continue a ler Mercado de compostos de moldagem epóxi de pacote de nível de wafer Relatório: Principais tendências, tamanho e oportunidades de crescimento