Impacto da IA e da automação no mercado do substrato do pacote WBCSP O mercado de substrato de pacote WBCSP (Wafer-Level Ball Grid Array Chip Scale Package) foi avaliado em aproximadamente US$ 6,5 bilhões em 2022. O mercado demonstrou uma trajetória de crescimento robusta, com uma taxa composta de crescimento anual estimada (CAGR) de 7,2%… Continue a ler Mercado de Substratos de Pacotes WBCSP Relatório: Principais tendências, tamanho e oportunidades de crescimento