Impacto da IA e da automação no mercado de tecnologia de embalagem em escala de chip em nível de wafer O mercado de tecnologia Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) foi avaliado em aproximadamente US$ 6,8 bilhões em 2022, com uma taxa composta de crescimento anual projetada (CAGR) de cerca de 7,2% de 2022 a 2028.… Continue a ler Mercado de tecnologia de embalagem em escala de chip em nível de wafer Relatório: Principais tendências, tamanho e oportunidades de crescimento